| 隨著芯片製造競賽升級 ，星据悉计而非此前堅持使用的划改K海非導電薄膜（NCF）技術 。三星電子計劃采用競爭對手SK海力士使用的力士MR-MUF（批量回流模製底部填充）芯片封裝工藝 ，三星還表示，封装三位直接知情人士稱 ，工艺其內部開發的星据悉计NCF技術將用於其新的HBM3E芯片 。三星最近發出了處理MR-MUF技術的划改K海設備采購訂單 。但使用這一技術的力士高端芯片最早要到明年才能實現量產 。三星還在與包括日本長瀨公司在內的封装材料製造商洽談采購MUF材料的事宜，一位人士稱 ，工艺星据悉计（路透社）（文章來源 ：界麵新聞） 五位知情人士透露 ，划改K海 |
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